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硅烷沉積設(shè)備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設(shè)備

硅烷沉積設(shè)備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設(shè)備

簡要描述:

硅烷沉積設(shè)備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設(shè)備通過表面修飾的模板,可以大大降低模板與壓印聚合物層之間的相互作用力,在納米壓印過程中實現(xiàn)結(jié)構(gòu)較好的轉(zhuǎn)移,復(fù)制.

硅烷沉積設(shè)備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設(shè)備背景

  納米壓印技術(shù)的生產(chǎn)采用物理接觸的方式進行圖形轉(zhuǎn)移,這種方法能達到很高的分辨率,最小分辨率小于5納米。子版可以反復(fù)使用,大大降低了生產(chǎn)成本,也有效提高了生產(chǎn)效率。納米壓印技術(shù)作為很有希望的下一代光刻技術(shù),具有成本低,重復(fù)性好,可控性強等一系列優(yōu)點,逐漸被應(yīng)用于微細加工的各個領(lǐng)域。 由于壓印是在微結(jié)構(gòu)上完成的,因此摩擦力以及隨之而產(chǎn)生的脫模成為影響壓印質(zhì)量的一個關(guān)鍵問題。

脫模

  脫模,顧名思義就是將晶圓從子版中脫離下來。脫模后,就將完整的光柵結(jié)構(gòu)留在了晶圓上面。

采用辛基三氯硅烷對納米壓印技術(shù)中所用模板進行表面修飾,用氣相法在模板表面形成單分子膜的形成過程及化學(xué)機理,通過表面修飾的模板,可以大大降低模板與壓印聚合物層之間的相互作用力,在納米壓印過程中實現(xiàn)結(jié)構(gòu)較好的轉(zhuǎn)移,復(fù)制.


硅烷沉積設(shè)備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設(shè)備核心組件

氣路系統(tǒng):N2、硅烷與其他反應(yīng)氣體輸送。

反應(yīng)腔室:耐高溫、耐腐蝕材料制成,配備加熱器。

真空系統(tǒng):維持低氣壓環(huán)境,可達1Torr以下。

尾氣處理裝置:處理未反應(yīng)的硅烷(因硅烷易燃易爆,需通過燃燒或吸附中和)。

控制系統(tǒng):人機界面,監(jiān)控溫度、壓力、氣體流量等參數(shù)。

溫控系統(tǒng):RT-200℃高精度日制溫控器+RSS回路,防超溫保護裝置

安全系統(tǒng):集成自動硅烷加注系統(tǒng)和微電腦控溫模塊,實現(xiàn)真空抽排、氮氣置換、溫度控制的全流程自動化?。一鍵式操作界面支持多組程序存儲,滿足2英寸至12英寸晶圓的差異化處理需求?。

抗粘劑蒸鍍系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域


半導(dǎo)體制造:沉積介電層(如SiO?、SiN?)、鈍化層或隔離層。

光伏產(chǎn)業(yè):制備非晶硅/微晶硅薄膜太陽能電池的吸收層或鈍化層。

顯示技術(shù):用于TFT-LCD或OLED顯示屏中薄膜晶體管(TFT)的絕緣層或鈍化膜。

MEMS器件:構(gòu)建微機電系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)層或保護層

納米壓?。好撃┕柰槌练e

生物芯片:硅烷增粘劑沉積

新材料:納米陶瓷材料、多孔碳復(fù)合材料表面修飾

光學(xué)玻璃:硅烷增粘劑沉積


   半導(dǎo)體設(shè)備廠商上海雋思儀器,硅烷氣相沉積設(shè)備包含增粘劑硅烷(HMDS等)、抗黏劑硅烷沉積、脫模劑硅烷(PFTS)沉積、表面改性修飾硅烷處理等,精密熱板、HMDS預(yù)處理系統(tǒng)烘箱、智能型HMDS真空預(yù)處理系統(tǒng)烘箱、MSD超低濕烘箱、無塵烘箱、潔凈烘箱,氮氣烘箱、無氧烘箱、無塵無氧烘箱、真空烘箱、真空儲存柜、超低溫試驗箱、超低濕試驗箱等環(huán)境可靠性設(shè)備。


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